要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

OPPO Reno 12系列强势回归，全球发布在即！搭载天玑芯片，性能再升级

北京，2024年6月17日 - 备受期待的OPPO Reno 12系列将于本月正式在全球市场亮相！此次发布，OPPO将带来多款全新产品，包括标准版和Pro版，满足不同消费者的需求。据悉，该系列机型将搭载联发科最新的天玑芯片，在性能方面将获得显著提升。

OPPO Reno系列一直以其时尚的设计和强劲的拍照能力而著称。Reno 12系列也不例外，在外观方面，该系列延续了Reno系列一贯的优雅风格，采用全新配色，更加年轻时尚。在拍照方面，Reno 12系列搭载了全新的AI拍照功能，能够为用户带来更加出色的拍照体验。

此次发布的Reno 12系列，还将搭载联发科最新的天玑芯片。天玑芯片采用台积电最新的5nm制程工艺打造，性能强劲且功耗低。得益于天玑芯片的加持，Reno 12系列在性能方面将获得显著提升，能够为用户带来更加流畅的使用体验。

OPPO Reno 12系列的发布，标志着OPPO在全球智能手机市场又迈进了一大步。随着Reno 12系列的上市，OPPO将能够为全球消费者提供更加优质的智能手机产品和服务。

以下是一些关于OPPO Reno 12系列的更多信息：

• 预计上市时间：2024年6月
• 产品型号：标准版、Pro版
• 处理器：联发科天玑芯片
• 设计：时尚、年轻
• 拍照：AI拍照功能
• 性能：强劲
• 功耗：低

OPPO Reno 12系列的具体价格和配置信息，官方尚未公布。让我们拭目以待，期待OPPO Reno 12系列的精彩表现！